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【行业动态】覆铜板:需求回暖、旺季来临!业绩或将持续上行

时间:2021-07-26 14:17 来源:未知   点击:

  二季度由于上游大宗商品涨价,给下游相关覆铜板公司带来极大的业绩弹性。其中覆铜板龙头之一金安国纪预计上半年实现归母净利润4.9~6.1亿,同比增长560%~720%。进入下半年,通信板下游需求有望改善、苹果链旺季再临且今明年创新仍可期待,IC载板行业持续高景气、进口替代进程亦有加速。

  国内个股来看,6月深南电路、诺德股份等涨幅较大。深南主因 IC 载板扩产超预期, 跟随半导体板块上涨,以及下游需求有望在下半年改善。诺德股份主因铜箔受益锂电、 PCB等需求上行,价格调升。世运电路股价亦有上涨,主因成本压力逐步释放,www.13256.com,有望在下半年好转。

  从股价表现和估值来看,6月板块个股多数表现平淡,估值来看处于历史低位,短期主要关注中报望超预期的覆铜板标的,下半年整体关注IC载板、通信板、苹果链。

  自去年下半年以来,覆铜板上游三大主材铜箔、玻璃布、树脂价格均大幅上涨,并创历史新高,成本端压力推动覆铜板价格自20Q4开始跟进上涨,自21Q1开始需求加速回暖,带动覆铜板价格进一步上涨,龙头公司21Q2季度的4~6月份累计上调报价10%以上,目前不同企业售价在200~240元/平米,接近历史高点位置。

  相关公司Q2业绩将继续环比提升、并创历史新高。展望后续,我们认为三季度传统旺季到来、行业景气度将维持。在已公布的中报业绩中,金安国纪上半年归母净利润增速亮眼,上半年预计盈利4.9~6.1亿,同比增长560%~720%。

  通信高多层板方面,过去1年行业需求和公司估值有较大幅度下降,主要因素是5G和数通(IDC和企业级HPC)两大需求的阶段性萎缩,但当前时点两大下游市场发生积极变化:

  1、5G方面,最近招标落地,有望提升产能利用率,当前无线/有线侧订单处于回暖状态;

  2、数通方面,服务器出货量从疫情之后开始复苏(尤其企业级资本开支逐步恢复),且英特尔芯片平台切换逐步推进,拉动高速PCB/CCL升级,数通侧的订单需求将逐季度提升,且长期成长延续性更佳。

  苹果链PCB方面,香港藏宝阁开奖资料查询,短期来看,市场对二季度高基数下的弱业绩表现已有预期,而三季度低基数下预计将迎来快速增长,下半年东山精密在新机份额上将有望有更好表现,鹏鼎亦将稳中有升。

  全年来看,在大客户今年手机销量有望实现双位数增速背景下,相关公司收入和利润仍有支撑。中期来看明年大客户如能发布MR产品,将对供应链注入最新增长活力,鹏鼎、东山核心配套该款产品、单机供货价值量仅次于手机、 接近iPad,且在大客户创新带动下,整体产品体验和市场空间有望进一步打开。明年大客户mini LED板订单也有望增长。

  长期来看,东山精密最新落子上海临港综合汽车业务方向,预计在板+屏+结构件体系将有望长期切入,鹏鼎控股手握全球第一雷达板资源、HDI板布局汽车增量市场亦有看点。

  1、多层板:通信方面,市场对Q2业绩同比压力有所预期、下半年服务器业务有望率先回暖、5G也有望边际改善的深南电路、沪电股份;

  2、消费类:参与苹果5G版iPhone、可穿戴、iPad 等多产品线 FPC / SLP / HDI 创新,且份额望持续提升的龙头,如鹏鼎控股、东山精密;

  3、半导体类:受益行业景气度高企,以及半导体国产化大势,持续布局上游封装基板的深南电路、兴森科技。(九方智投)返回搜狐,查看更多

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